La estudiante de postgrado ganó una de las seis becas disponibles a nivel mundial para desarrollar su proyecto de antenas para aplicaciones satelitales con impresión 3D.
Andrea Ávila, estudiante de Magíster en la EIE, se adjudicó una de las pocas becas otorgadas por la IEEE AP-S (Antennas and Propagation Society) para continuar desarrollando su propuesta de ‘3D-printed antennas for CubeSat applications’, que planteó durante su tesis de pregrado.
La asociación le entregó $2.500 USD a los y las estudiantes seleccionados para apoyarlos económicamente en sus investigaciones de magíster. “Me impresiona haber ganado la beca porque son solo seis. Estaba compitiendo con gente de muchas universidades muy buenas”, comenta Andrea.
Antes de finalizar la carrera de Ingeniería Civil Electrónica, Ávila realizó su tesis sobre antenas resonadoras y eléctricas para aplicaciones satelitales con impresión 3D. A partir de este tema, su profesor guía Francisco Pizarro, la motivó a postular a la beca y perfeccionar su trabajo en el Magíster en Ciencias de la Ingeniería.
Actualmente, la estudiante está colaborando con el docente Pizarro y el académico Marcos Díaz de la Universidad de Chile, para desarrollar una micro antena de 25 milímetros. “La mayor ventaja es que mi antena es muy pequeña y cabe dentro de los satélites de menor tamaño, que son los CubeSat. La idea es que las antenas grandes que se ven normalmente en las imágenes, ahora sean pequeñas”, explica Andrea.
Además de reducir el tamaño de las antenas satelitales convencionales, la propuesta de la alumna se destaca por abaratar costos. La figura está compuesta por tan sólo un material (dieléctrico ABS), y se puede imprimir y medir directamente en el Laboratorio de Antenas de la EIE.
Figuras impresas en 3D del proyecto de Andrea. De izq. a derecha: micro antena twist, relleno de la caja y caja donde va almacenada la antena.
Andrea logró posicionarse académicamente dentro de la comunidad de la IEEE y consiguió otra beca más para presentar el paper teórico de su proyecto en Oregon, Estados Unidos. Se trata de la 2023 Mojgan Daneshmand Grant, la cual le cubre los gastos para participar presencialmente en el Simposio de la IEEE AP-S URSI que se realizará en julio de este año.
Tras el reconocimiento de su investigación, Ávila cuenta que uno de los aprendizajes que rescata de esta experiencia es que “en Chile se puede llegar a estos logros internacionales. No estamos tan lejos de la realidad de otros lados”.
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