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¿Qué hace el Laboratorio de Antenas?

El laboratorio de antenas está dedicado al diseño e implementación de antenas y circuitos microondas para aplicaciones en comunicaciones terrestres y satelitales.

¿Qué son las antenas?

Las antenas son dispositivos diseñados para transmitir y recibir ondas electromagnéticas. Estas son componentes cruciales en sistemas de comunicación inalámbricos, ya que garantizan la transmisión o recepción de las señales.

Las antenas se emplean en una amplia variedad de aplicaciones, desde teléfonos móviles y comunicaciones satelitales hasta radio astronomía.

Equipos destacados:

En el laboratorio de antenas contamos con distintos equipos de fabricación y medición de antenas y circuitos de alta frecuencia. Dentro de los equipos y software disponibles tenemos:

• Vector Network Analyzer (VNA) con extensors para medir hasta 170 GHz
• Cámara anecoica
• Fuentes RF de alta potencia hasta 20 GHz
• Impresora 3D de alta precisión FORTIFY FLUX (precisión µm) única en Sudamérica
• Impresoras 3D para distintos materiales de ingeniería
• Capacidad HPC
• Setups para caracterización de materiales

Líneas de investigación

• Impresión 3D para topologías de alta frecuencia.
• Metasuperficies para aplicación en mmWave y sub-mmWave.
• Interacción de Plasma y Ondas Electromagnéticas.

Proyectos externos de investigación liderados

1. IDeA ID24I10087: Novel 3D-printed lens antennas for satellite applications, 2024-2026. Financiamiento: Agencia Nacional de Investigación (ANID), Chile. 
2. FOVI230045: Metasurperficies y circuitos para Radio Astronomía: creando y consolidando actividades a nivel internacional. 2023-2024.  Financiamiento: Agencia Nacional de Investigación (ANID), Chile. 
3. ONRG N62909-23-1-2016: Dielectric 3D-printing for millimeter wave (mmWave) topologies. 2023-2026. Financiamiento: Office of Naval Research Global (ONRG). Estados Unidos de América
4. FONDEQUIP EQM220109: Equipment for 3D-printing of mmWave electromagnetic metamaterials for terrestrial and aerospace communications. 2023-2026. Financiamiento: Agencia Nacional de Investigación (ANID), Chile. 
5. FONDECYT REGULAR 1221090: Study, design and integration of electromagnetic metasurfaces for mmWave and sub-mmWave applications, 2022-2026. Funder: Agencia Nacional de Investigación (ANID), Chile.
6. FOVI210008: SpaceWave3D: grupo de investigación en impresión 3D para aplicaciones aeroespaciales de alta frecuencias, 2022. Financiamiento: Agencia Nacional de Investigación (ANID), Chile. 
7. PCI-CONICYT MEC8019007: Impresión 3D aditiva de estructuras periódicas de simetrías superiores para antenas y circuitos microondas para la nueva generación de telecomunicaciones: fortalecimiento en investigación y docencia entre KTH y EIE-PUCV, 2020-2021.  Financiamiento: Agencia Nacional de Investigación (ANID), Chile
8. Súmate a Innovar CORFO 19SN-123636: 3D-printer for high-frequency topologies focused on aerospace applications, 2020. Financiamiento: Corporación de Fomento de la Producción (CORFO), Chile.
9. FONDECYT INICIACIÓN 1180434: “Implementation of Reconfigurable Plasma-Based RF Devices for Medium and High-Power Densities “, 2018-2021. Financiamiento: Agencia Nacional de Investigación (ANID), Chile
10. PCI-CONICYT MEC80180108: Fortalecimiento en investigación y docencia en la temática de diseño de topologías de alta frecuencia con técnicas de impresión en 3D, entre la EIE-PUCV y DTSC-UC3M, 2018-2019. Financiamiento: Agencia Nacional de Investigación (ANID), Chile.

Proyectos externos de investigación como colaboradores

1. FONDEF ID23I10360: Internet of space things: developing an agile platform for in-space operation of IOT, 2023. Financiamiento: Agencia Nacional de Investigación (ANID), Chile. 
2. STINT Mobility Grant: Metasurfaces for radio astronomy. 2023-2025. Financiamiento: STINT, Sweden. 
3. FONDEF ID 22I10041: Development of composite materials based on polymers with metallic/ceramic particles for the fabrication of antennas using 3D-printing, 2023-2024. Financiamiento: Agencia Nacional de Investigación (ANID), Chile. 
4. START-UP CIENCIA SUC220040: Generation of new composite materials for applications in the wireless communication industry, 2022-2023. Financiamiento: Agencia Nacional de Investigación (ANID), Chile.
5. I+D Colaborativo CORFO 21CVC2-183658: 3D Printing for 6G and 5G, 2022. Financiamiento: Corporación de Fomento de la Producción (CORFO), Chile.
6. FONDECYT REGULAR 1211368: Statistically Reliable Millimeter Wave Wireless Channel Modeling for
   Frequencies up to 170 GHz, 2021-2024. Financiamiento: Agencia Nacional de Investigación (ANID), Chile.

Profesor a cargo:
Francisco Pizarro